英伟达在今年3月发布了Blackwell系列，公司计划在今年晚些时候开始批量出货Blackwell系列芯片（芯片行业分析报告）。GB200芯片包含两个相连的Blackwell GPU和一个Grace中央处理单元。然而，在最近几周台积电工程师为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现了设计缺陷。这一缺陷会导致芯片良率或产量降低，通常做法是停止量产。
市场对于B200需求非常旺盛，客户纷纷从B100转向B200（已经超过45万颗需求）。要追加B200订单，至少还需要15万颗B200，本来预计下个月追加订单。此外，英伟达三季度将主推出货H200，这个季度业绩预计330亿美金以上。10—11月再追加部分H200给客户应急，最迟12月全部正常。
台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片，并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而，由于设计缺陷的发现，量产时间不得不推迟到第四季度，批量出货的时间预计要推迟到明年第一季度。台积电为量产GB200保留了产能，但在问题解决之前，不得不让产线闲置。
而微软最近几周的订单规模也增加了20%，他们原本计划在明年1月份前向OpenAI提供由基于Blackwell系列芯片的服务器，但现在可能至少要推迟到明年3月。