除铜价上涨的带动因素外，覆铜板作为印制电路板(PCB)制造的核心材料（材料行业分析报告），下游PCB需求的复苏也是支撑覆铜板价格上涨的重要因素。目前我们下游的订单情况比之前要好一点。
近期，多家机构对金安国纪、深南电路、生益科技等覆铜板相关产业链上市公司进行调研，上述公司亦肯定了覆铜板售价回暖及PCB市场发展前景。
其中，深南电路称，伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。
AI有望成为带动PCB行业成长的新动力。另外，新能源汽车、AR/VR等智能穿戴的新型电子产品快速崛起，推动中高端PCB产品的需求快速增长。目前PCB市场分化较为严重，中低端产品市场竞争激烈，而高端PCB板材受AI产业发展的影响需求强劲。
随着电子技术的进步，对于应用于电子材料的覆铜板也提出了更高的要求。电子行业仍是技术进步最快、新产品层出不穷、市场创新最活跃的产业，也是技术迭代最快的行业，因此，能否保持高强度的技术投入，让公司的产品能够一直与市场的需求保持同步，是企业面临的最大挑战。