台湾半导体年度盛会SEMICON Taiwan2011在7日正式登场，预估半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规规模。
2011年上半全球半导体设计出货金额达到240亿美元，其中台湾占24%，预计台湾在2011年全球设备资本支出可超过100亿美元，2012年也可维持超过100亿美元的水准，持续蝉联全球最大的设备市场。
半导体景气总有起伏，就像白天与黑夜，有时白天时间较多，有时黑夜较漫长，但重点是不论景气好坏，科技的创新是不能停止脚步的，半导体产业中物理极限可以挑战，但经济能力上是否则能负担是另?@大问题，因此身为半导体设备供应商，需要和客户紧密配合，共同研发出客户负担的起也适用的机器设备。
现在行动运算装置对于省电、效能、成本的要求相当高，不但是半导体业者的挑战，也是设备业者需要面对的课题，设备业者需要提出全面性的整合解决方案，在单一平台上执行多样化制程，才能协助晶圆厂降低技术风险。
再者，目前光微影制程已突破至可在每个关键层上进行双重曝光或是多重曝光，但极紫外光微影制程(EUV)和多电子光束无光罩微影技术都还无法量产，公司在这几种技术上都会平行发展，以维持摩尔定律的步调，如果EUV和MEB技术可在2012~2013年完成，预计可在1~2年内试产。
（责任编辑：李莎）