全球半导体（半导体行业分析报告）制造龙头台积电位于日本熊本县的工厂2月下旬开业，被视为日本寻求芯片产业复兴的重要一步。该工厂采用22/28纳米以及12/16纳米制程技术，计划年底开始量产。同时，台积电将与索尼、电装、丰田汽车等合作伙伴共同增资其日本公司JASM，并于年内开工建设日本第二工厂，目标是2027年实现量产并可望将制程推进至6纳米，能够生产3纳米芯片的“三厂”也在考虑之中。
台积电日本第一工厂获得了政府高达4760亿日元的补贴，占该晶圆厂总支出约37%。日本政府也将为第二座晶圆厂提供约7300亿日元补贴。
巨额补贴加持下，台积电在日本的芯片制造布局将涵盖从成熟制程到先进工艺的进阶路线。受益于政府补贴的不只有台积电，日本经济产业省还将对美光科技在广岛工厂的补贴从3.2亿美元增加到12.9亿美元，为日本铠侠和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供最高约2430亿日元补贴。
除重金引进海外企业外，日本政府对培育本土尖端制程也不吝投入。日本经济产业省宣布，2024年度将向Rapidus最多提供5900亿日元补贴。该公司于2022年在日本政府支持下由8家相关企业联合设立，以量产2纳米逻辑芯片为目标。Rapidus计划2025年4月启动试产线，从2027年开始量产2纳米最尖端芯片。
值得注意的是，过去日本政府对Rapidus的支持主要集中在半导体制造的“前工序”，而今年将首次对“后工序”技术开发提供补贴，规模约为535亿日元。Rapidus专注于后工序的背景是人工智能（AI）芯片需求增长和半导体细微化提升正在接近极限。AI芯片需要运算和记忆等功能，将多个芯片容纳在一个基板上可以使其高效地相互联动，更换承担必要功能的芯片即可提高性能。