半导体（半导体行业分析报告）销售额预计将在2024年和2025年实现两位数增长。其中，半导体设备和材料市场将在2024年出现改善，随后在2025年强劲复苏。另外，中国对成熟技术的投资将保持强劲，高带宽内存（HBM）、全环绕栅极（GAA）晶体管和先进封装正成为当前业界的热点。半导体市场在2023年下降了9.11%，但在2024年将增长11.49%，预计到2030年半导体市场将达到1.1万亿美元，半导体市场的长期前景非常乐观。晶圆代工市场在2023年下降了12.18%，2024年将增长10.15%，从2025年开始，2纳米及以下的晶圆代工市场将进入高速增长期，到2030年将达到835亿美元。
受内存市场反弹和全行业库存调整解决方案的推动，预计2024年半导体市场将增长20%达到6300亿美元。2027年半导体总市场将达到8045亿美元，高于此前预测的6.7%。随着行业向人工智能、计算基础设施、汽车、高带宽内存和小芯片（Chiplet）的转型，2029年半导体市场销售额将接近1万亿美元。
在半导体市场迈向万亿美元的进程中，产业也将迎来新一代技术推动及源源不断的新兴应用市场机遇，包括AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。AI被认为将发挥越来越重要的驱动作用。AI和半导体之间存在着相互促进的关系，AI智能应用创新驱动着半导体产业持续成长，而图形处理器（GPU）提供的算力使AI智能应用成为可能，两者相辅相成。2023年是生成式AI的爆发元年，生成式AI应用也将进入爆发期，AI和半导体技术相互推动发展的关系，将加速塑造产业的未来、影响产业的走向。
半导体行业尤其是处理器领域，正在经历两个重大变革：小芯片的采用和生成式人工智能的兴起。从2022年11月ChatGPT发布以来，生成式人工智能快速兴起，带动2023年AI芯片、存储芯片出货量大幅飙升。在一些全球知名科技巨头大力投资人工智能服务器以构建其基础设施的推动下，生成式人工智能的采用率激增。这些趋势将推动未来5年半导体市场的增长。