经历了2022年至2023年的周期低潮后，受益于新一轮AI浪潮的来临、市场需求回暖以及终端创新赋能等因素，半导体行业正处于温和复苏中。随着盈利能力的提升，行业内上市公司为寻找新的成长机遇，助力公司做大做强，纷纷选择并购重组，加快资源整合、加强战略协同。
从刚刚披露结束的三季报业绩来看，半导体（半导体行业分析报告）行业今年前三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。华福证券研报显示，2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。66家企业归母净利润实现同比增长，占比达到43.14%，较去年同期增长11.76个百分点。其中，全行业有30.72%的公司实现同比50%以上的增长，较去年同期增长15.69个百分点，还有10.46%的公司实现扭亏为盈，较去年同期增长0.65个百分点。多家公司表示，市场需求持续复苏和行业景气度逐渐回升成为业绩增长的主要原因。
全球半导体销售也在强势回暖。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，季度销售额创2016年以来最大增幅。国家海关总署数据显示，2024年前10个月，我国集成电路出口9311.7亿元，同比增长21.4%。“半导体行业景气度迎来复苏，增长势头有望延续。”东莞证券分析师刘梦麟表示，往后看，AI和汽车智能化渗透率提升有望进一步带动半导体需求复苏。
与此同时，利好政策频出也为半导体行业的并购重组送上暖风。今年以来，证监会先后出台“支持科技十六条”“科创板八条”“并购六条”等政策措施，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。
2024年以来的新一轮政策呈现三个特点：其一，进一步加大对科技创新企业并购重组的支持力度；其二，并购重组进一步‘脱虚向实’，由‘套利并购’逐渐回归到‘产业并购’；其三，推动并购重组成为畅通A股退市渠道、完善市场生态的重要手段。并购重组是激发资本市场活力和促进新质生产力形成的重要手段，近期政策利好频出，国内并购市场稳中向好，“硬科技”企业并购亮点纷呈，资本市场通过并购重组服务战略性新兴产业高质量发展的能效显著提升。