从市场格局来看，全球半导体（半导体行业分析报告）产业正处于动态发展之中。在先进制程方面，中国台湾地区目前占据较大产能占比，但随着美国、日本等地区通过巨额补贴吸引台积电等厂商投资建厂，其先进制程产能占比将有所变化。而中国大陆由于受到美日荷等国对先进半导体设备的出口管制，先进制程产能增长受限。在成熟制程领域，中国台湾地区占比最高，中国大陆地区占比也较为可观。这并非中国有意主导市场，而是在美国等国家的打压下，为满足本土庞大需求而做出的无奈之举。
美国自身在半导体产业发展上采取了双重标准。一方面，他们通过《芯片与科学法案》等政策大力补贴本国半导体产业发展，不仅在先进制程上投入巨额资金，在成熟制程方面也毫不吝啬。例如，向博世、德州仪器、格芯等企业提供补贴以支持其成熟制程产能的扩张。但另一方面，却对中国正常的半导体产业发展进行无端指责和打压，这种行为显然是不合理的。
碳化硅作为第三代半导体材料，具有诸多优异性能，在中国新能源汽车产业的带动下，其国内产业也在发展，但与国际巨头相比存在差距。国际碳化硅器件巨头纷纷巨额扩产，而中国国内碳化硅衬底厂商虽也在加大投入，但存在产能规划分散、头部企业不强等问题。美国将碳化硅衬底纳入调查重点，无疑是对中国新兴半导体产业发展的又一阻碍。
中国商务部对此迅速做出回应，对美方做法表示强烈不满和坚决反对。事实上，中国芯片在美国市场份额仅占 1.3%，出口远低于进口，根本不存在所谓的 “主导市场” 情况。美国这种单方面的调查和可能的后续关税措施，不仅违反了多边贸易规则，也破坏了全球半导体产业的正常发展秩序。
从更深层次看，美国此举或许是出于政治和经济利益的双重考量。在政治上，试图通过打压中国半导体产业来遏制中国科技的崛起;在经济上，保护本国半导体产业的既得利益，避免中国在全球半导体市场中分得更多 “蛋糕”。然而，这种贸易保护主义行为并不能真正解决问题，反而可能引发全球半导体供应链的进一步紊乱，对全球科技产业的发展造成负面影响。