长光华芯在CPO光芯片（芯片行业分析报告）领域技术深厚，聚焦高功率半导体和光通信芯片研发，所研发芯片具备高可靠性、低损耗等优势，为CPO模块高性能运作提供支撑。近年来，公司推出单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片，并不断加大研发投入，拓展产品在CPO领域的应用边界。
天孚通信专注CPO产业链光器件环节，凭借精密制造技术和研发功底，研发出适配CPO的高性能光器件，性能和稳定性达行业领先水平。为进一步提升竞争力，公司不断加强与上下游企业的合作，构建产业生态。新易盛为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品。近年来，公司不断优化产品设计，推出的CPO模块产品在数据中心市场获得了广泛认可。
中际旭创加速光模块向800G及以上速率的技术迭代。不仅如此，公司还积极参与国际标准制定，不断巩固其在全球光模块市场的领先地位。陕西源杰半导体科技股份有限公司、无锡市德科立光电子技术股份有限公司、罗博特科智能科技股份有限公司等多家上市公司也在CPO领域加速布局。上市公司通过加大研发、扩大规模、提高质量等方式提升竞争力，这种竞争态势能够推动整个行业的技术进步和产业升级。
展望未来，随着AI技术的不断突破和应用场景的持续拓展，CPO行业有望迎来快速增长，尤其是在高性能计算和数据中心领域。但不可忽视的是，行业竞争日益加剧，技术迭代速度加快，这对相关企业的创新能力和市场应变能力提出了更高要求。企业需要持续加大研发投入，提升技术创新能力，优化产品结构，应对市场挑战。