芯（芯片行业分析报告）讯通新一代5G模组SIM8270支持5G非独立组网 （NSA） 和独立组网 （SA） 两种模式，SIM8390支持5G非独立组网 （NSA） 和独立组网 （SA） 以及mmW三种模式。两款模组均采用LGA封装，集成GNSS定位功能，并保持了与SIM8260系列的AT命令兼容性，有助于客户快速迭代终端产品并降低开发成本。
同时，5G模组SIM8270和SIM8390可以结合Wi－Fi模组W87一起使用，形成多种5G＋Wi－Fi 7解决方案。
SIM8230是一款支持5G R17 SA多频段RedCap模组，采用LGA＋LCC封装，尺寸紧凑，集成GNSS定位功能，AT命令与SIM8260系列兼容。并配备了丰富的功能接口，为外设扩展提供了极大的便利，兼具轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等优势。同时支持亚洲、北美、欧美、南美等不同地区版本，满足全球不同区域客户需求。
芯讯通此次推出的新一代5G R17模组在数据传输速率、功耗、时延和可靠性上面有着更为出色的表现，能够广泛应用于5G CPE、可穿戴设备、工业路由器、高清视频直播盒子、AR／VR设备、无人机以及远程控制和机器人等终端设备上。
展会现场芯讯通也将发布一款高性价比的5G模组A8230，在成本上为5G＋AIoT的应用提供更经济型的解决方案。