据调查分析，全球半导体产业盈利情况处于过去10年来的最佳水平，这是该产业对成本、产能和竞争定位日益加强管理的结果。
2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利润率升至21.4%，为2000年第四季度达到24.7%以来的最高水平。由于全球经济衰退，半导体产业利润率在2009年第一季度降到负5.3%，但随后持续大幅反弹。
目前，据调查分析，全球半导体产业盈利情况处于过去10年来的最佳水平，这是该产业对成本、产能和竞争定位日益加强管理的结果。
2011年芯片厂商对低迷情势做出了迅速和积极的反应，不断削减成本和改善现金流，随着市场开始回到正轨，该产业对于扩大生产也表现出了巨大的克制力，避免再度导致产能过剩。这使得厂商能够重新获得定价权力，以提高利润率。
尽管经过连续三年下降之后，2009年全球半导体制造设备方面的支出会出现增长，但仍将处于历史低位，不到2007和2008年水平的一半。另外，半导体厂商的计划支出主要用于采用先进的封装技术来支持新型产品，而不是用于投资扩大总体晶圆制造能力。
由于限制了供应的增长速度，使价格走势处于控制之中。继2009年第一季度下挫5.4%之后，包括半导体在内的全球电子元器件价格在第二季度走稳，并在下半年大幅上涨。第二季度价格跌幅略大于历史平均水平，下降2.7%，第三季度上涨2.2%，第四季度上涨2.7%。
除了产能管理，利润率反弹也反映出全球半导体产业竞争结构发生了根本性变化。半导体产业已经基本放弃了宽产品线模式，而这种模式一度是业内最大厂商的招牌，相反，芯片厂商现在专注于特殊的市场领域，这使其得以致力于自己拥有定价权和竞争优势的领域。这也使其能够改善利润率和削减一般管理费用。
大型芯片厂商以前曾试图在多个半导体领域展开竞争，以夺取最大的市场份额。虽然这种做法在半导体产业快速成长时期可以帮助厂商实现增长和扩大营业收入，但在芯片产业进入更加成熟阶段之际，实践证明这是一种失败策略。
（责任编辑：李莎）