上半年我国半导体行业处于比较剧烈的震荡期，但整体走势趋于成熟化。在“新18号文”等一系列鼓励政策的支持下，我国半导体行业呈现快速发展的特点，同时逐渐向集成化、高频化、智能化、数字化方向发展。
2011年以来，受日本地震、欧洲主权债务危机等不确定性因素影响，全球半导体业发展遭遇震荡，半导体股近期一度下跌了4%，完全跌回1月与2月的涨幅。
事实上，今年以来，费城半导体指数已经下跌了3%。而相关数据也显示，由于市场的不稳定性，晶片股走势也落后整体科技股。今年上半年全球半导体业发展震荡主要是因为整体大环境问题，这与2010年和2009年的情况类似。虽然也受外部环境影响，但数据显示，我国半导体出口依然坚挺。
最新发布的海关数据显示，今年上半年我国重点出口商品金额均有增长，其中半导体类商品出口金额增长最明显，增幅为52%。“量减价升”是上半年我国外贸出口的特点之一，虽然包含国内生产成本推高价格的因素，但也同时从侧面说明中国商品的议价能力在提高。
我国集成电路一季度的表现确保了上半年半导体产业的发展规模。据数据显示，2011年一季度，中国集成电路总产量达到191亿块，同比大幅增长33.1%。全行业实现销售收入348.42亿元，同比增速为17%。
其中，芯片制造业在Intel大连、台积电上海等企业新增产能逐步释放带动下，销售收入的同比增速也达到19.5%，规模达113.05亿元;封装测试业在海泰半导体等新建项目投产的带动下，销售收入也实现了9.75%的同比增长，规模为160.7亿元。从一季度情况看，虽然受到全球半导体市场增长放缓的影响，但内需市场增长迅速以及在几个大项目建成投产的带动下，国内集成电路产业仍保持了快速增长的势头。
我国半导体行业上半年持续增长一方面得益于中国日益坚实的软件和信息服务产业基础、逐渐成熟的科研和教育系统、丰富的人力资源优势和不断深入的国际合作，另一方面也得益于国家对软件业的各项政策支持。
今年年初，国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(“新18号文”)，从财税、投融资、进出口等七方面进一步优化产业发展环境。不少业内专家预测，中国的集成线路和半导体将迎来又一个十年黄金期。
上半年，我们在技术方面逐渐向集成化、高频化、智能化、数字化方向发展;国际市场制造业及采购逐渐向发展中国家转移，中国市场上的国际活动越来越频繁，中国企业的国际合作也逐渐加速;行业重组整合较为频繁，而且下游应用领域逐渐呈现多样化。
我国集成电子业发展目前正处于非常关键的上升期，由于行业基础薄弱，任何外围环境的影响都足以阻碍行业进一步发展，因此，夯实基础对行业未来发展尤为重要。随着我国集成电子业的逐步发展，人才供应方面逐渐捉襟见肘，特别是随着国际化市场步伐的加速，企业面临的管理以及其它方面的要求越来越高，行业竞争逐渐进入整体实力的比拼时代，这对企业的发展提出了新的挑战。
（责任编辑：李莎）