作为A股集成电路制造“双雄”之一，华虹公司(SH688347)9月20日晚间公告，拟使用募投资金向子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(即“华虹宏力”)增资约126.32亿元。此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成，这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线，即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线。
本次增资是华虹半导体（半导体行业分析报告）不断增强自身核心竞争力、提升公司产能的体现。近年来，华虹半导体始终保持着较高的研发投入。今年上半年，公司研发费用达6.71亿元，同比增长17.37%。随着规模扩张和未来新产线投产，公司的研发实力将进一步增强，以保证公司在多元化特色工艺平台上技术水平和业务规模的优势地位。
目前公司募投项目按既定计划有序推进，华虹公司知情人士表示，华虹制造(无锡)项目已开工建设，目前处于前期土建阶段，预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年建成投产，之后产能逐年爬坡，最终达到8.3万片。可以预见的是，本次增资将有助于推进募投项目的实施，为公司和股东获取更多的投资回报。