已有超过100家半导体（半导体行业分析报告）公司上市，约占A股同行业公司6成，IPO募资超过2800亿元，涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试等三大主产业链环节，兼备半导体制造设备、材料及IP、EDA芯片设计工具等支撑环节。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。
有业内人士分析称，现阶段，国产设备对于28nm及以上制程的工艺覆盖度趋于完整，正在积极推进14nm及以下制程的工艺突破，产品处于密集验证期并逐步开启规模化量产阶段。目前去胶设备、清洗设备等国产化率较高，而光刻设备、涂胶显影设备、量/检测设备的国产化率尚处于较低水平。
目前，科创板上市的半导体设备公司达到12家，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试等关键环节设备。其中，中微公司(刻蚀设备)、拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯源微(涂胶显影设备)、盛美上海(清洗设备)、华海清科(化学机械抛光设备)等公司为国内半导体设备龙头企业。
从2023年半年报看来，科创板半导体设备公司在行业周期性下行之际仍保持较高增长，其中晶升股份、中科飞测、中微公司、华海清科4家公司的归母净利润增速超过100%。
盛美上海发布关于在手订单情况的自愿性披露公告，在手订单总金额为67.96亿元：其中已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长约4成;已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。在资本市场的助力下，科创板半导体公司自上市以来不断加大研发力度，2022年全年研发投入金额达到27.61亿元，同比增长42%。
从科创板半导体公司2023年第二季度业绩看，合计实现营业收入538.08亿元，环比上涨18%，实现归母净利润55.37亿元，环比上涨49%。