为了推动芯片制造“回流”本土，拜登政府于2022年8月出台“芯片法案”，承诺将在5年内为美国半导体的研究和生产提供527亿美元的政府补贴，其中390亿美元将补贴半导体（半导体行业分析报告）生产。截至目前，尽管全球已经有170多家芯片企业申请了该法案的补贴，但美国商务部却只发放了3笔数额较小的补贴。2月19日，全球第三大代工芯片制造商格芯获得的15亿美元是其中最大的一笔拨款。
格芯的芯片广泛应用于卫星和太空通信、国防工业，以及汽车的盲点检测和碰撞预警系统，还有Wi-Fi和蜂窝连接。美国政府提供的15亿美元激励补贴将用于格芯在纽约和佛蒙特州建设和扩建工厂。美国商务部长吉娜·雷蒙多称“格芯将在这些新工厂生产的芯片对美国的国家安全至关重要。”
另据美国彭博社援引知情人士的话报道称，美国芯片巨头英特尔也是申请从“芯片法案”中获得资金补贴的公司之一，拜登政府眼下正在就向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴进行谈判。这很可能将是美国政府引导半导体制造业“回流”本土计划中数额最大的一笔资金授予，其中可能包括贷款和直接赠款。
英特尔此前宣布计划斥资数百亿美元在俄亥俄州建设新厂，该厂址可能成为世界上最大的芯片工厂。2月初，英特尔透露已计划将该厂的完工时间推迟到2026年，外界猜测美国政府补贴迟迟未能兑现是拖延英特尔建厂进度的原因之一。不过，英特尔首席执行官帕特·基辛格2月21日表示，获得补贴的公告将“很快”发布。负责推进拨款工作的美国商务部长雷蒙多也在当天表示，“英特尔在这次(半导体产业)复兴中扮演着非常重要的角色，应该为即将宣布的‘芯片法案’拨款做好准备”。
仅凭一部“芯片法案”，还不足以让美国重新获得半导体供应链的领导地位。如果我们想要领导世界，就必须有某种持续投资——无论你称其为CHIPS Two(第二部‘芯片法案’)或其他什么都行。我们此前已经落后得太远。