近几个月来，韩国芯片（芯片行业分析报告）销售一直很活跃，使得整体出口出现反弹。韩国今年3月出口同比增长3.1%，为565.6亿美元，单月出口连续6个月保持增势。同期，进口为522.8亿美元，同比减少12.3%。由此，3月贸易收支实现42.8亿美元顺差。单月贸易收支自去年6月以来连续10个月保持顺差。2024年2月韩国半导体出口额同比增长62.9%，达到99.6亿美元。其中存储芯片出口额60.8亿美元，同比增108.1%；逻辑芯片出口额34.2亿美元，同比增长27.2%。
这显示韩国整体工业生产的增长超出预期，鉴于半导体在韩国出口中所占的份额最大，这一利好数据也预示了韩国国内经济增长的势头较好。近几个月来，全球芯片需求保持强劲的增长态势，尤其是在全球众多智能手机制造商、数据中心运营商和人工智能应用软件开发商的芯片订单推动下，DRAM存储以及NAND闪存芯片价格均大幅回升，带动韩国芯片出口额激增。
2023年四季度全球智能手机出货量同比反弹7.1%，达到3.17亿部，结束了过去连续九个季度的低迷态势。从分类上来看，隶属于DRAM的HBM需求尤其强劲，全球企业对于英伟达AI GPU需求激增，这将带来与英伟达AI GPU全面绑定的HBM存储的强劲需求，而来自韩国的SK海力士在全球HBM存储市场占据最大份额，三星则在更广泛的DRAM存储市场占据领导者地位。
预计2024年全球半导体市场规模为5883.64亿美元，相比上年有望实现大幅增长13.1%。WSTS表示，这一扩张预计将主要由覆盖PC、大型数据中心服务器以及智能手机等应用的存储领域所推动，预计几乎所有关键类别，包括分立器件、传感器、模拟芯片、逻辑芯片和MCU等，都将呈现个位数增长。