近年来，国内半导体（半导体行业分析报告）设备、材料等产业链上游支撑的许多领域实现了从无到有、从小到大的快速发展，半导体产业生态和制造体系得以不断完善，目前设备端已覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、清洗、涂胶显影等多个半导体制造的关键环节，材料端已覆盖硅片、电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材、封装基板及引线框等部分封装材料领域。半导体设备、材料公司的业绩保持稳健增长。
华海清科推出国内首台12英寸化学机械抛光（CMP）装备，实现了国内市场CMP装备领域的本土化发展。公司预计2024半年度营业收入14.5亿元至15.2亿元，较上年同期增长17.46%至23.13%。从推出国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP设备，到如今第500台顺利交付，公司成功推动国内CMP设备领域的本土化发展。
在导电型碳化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规模跃居全球前二。在全球厂商的导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主的情况下，天岳先进的8英寸衬底已实现批量供应，是继 Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的厂商，并已经进入了博世、英飞凌等海外一线器件企业的供应体系，实现产品出口。公司预计上半年实现营业收入8.8亿元至9.8亿元，同比增长100.91%至123.74%。安集科技预计上半年实现营业收入7.57亿元至8亿元，同比增加31.67%至39.15%；扣非后净利润2.12亿元至2.23亿元，同比增长31.87%至38.71%。
富创精密预计上半年实现营业收入14.8亿元至15.3亿元，同比增长78.63%至84.66%。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，生产的金属材料零部件广泛应用在半导体设备中，为国内半导体设备公司的发展提供有力支持。