这标志着我国硬科技投资正步入一个新阶段，半导体（半导体行业分析报告）行业系统性并购重组的黄金时代已经开启，行业正从零散的机会探索向纵深的战略协同加速转变。A股市场已有56家上市公司披露了半导体业务并购的相关公告。其中，既有半导体材料与设备、产品领域的上市公司，也有来自制药、环保、机械、化工等非半导体行业的上市公司，拟跨界并购半导体业务标的。
以北方华创科技集团股份有限公司为例，公司计划通过“两步走”策略获取芯源微的控制权，这是今年以来A股半导体行业首起“A吃A”案例。若交易达成，将大幅提升企业在集成电路装备领域的协同效应与市场竞争力。同时，部分上市公司更是开启了连续并购模式，如TCL科技集团股份有限公司，近期连续斥巨资收购半导体相关企业股权，以拓展产业链布局。
半导体行业具有资金密集、技术密集、行业周期性强等特点，并购重组能够实现资源整合、技术互补，产生协同效应，成为企业突破发展瓶颈的关键手段。在半导体产业链条较长、细分领域繁杂的背景下，并购重组尤其是“快鱼吃慢鱼”的策略，成为企业快速获取先进技术、专利和人才团队，缩短研发周期的重要途径。
A股公司的并购标的中，半导体设计、材料和封装领域的企业占比较高。这三大领域正是我国半导体产业实现升级发展的关键环节。在半导体设计环节，新相微拟收购爱协生科技股份有限公司控制权，以丰富产品线和技术储备。同时，EDA作为集成电路设计的核心工具，也成为并购的热点领域。半导体材料方面，国内企业大多集中在单一环节或产品，需要通过并购拓展赛道。封装测试领域，国内企业纷纷通过并购补强产业链。