目前，大陆集成电路进口份额超五成来自台湾地区和韩国，2024年，台湾地区仍为大陆集成电路第一大进口来源地，自台湾地区进口集成电路达1396.1亿美元，同比增长3.8%。台积电等台湾企业在集成电路产业链中的制造、封测等环节的全球领先地位、其先进制程和大陆在电子信息整机制造领域的地位，共同巩固了大陆从台湾地区进口集成电路的份额。
中国自韩国进口集成电路达838.1亿美元，同比增长27.9%。韩国的三星、海力士生产的存储芯片合计占全球存储芯片市场的70%，中国自韩国进口存储芯片同比增长31.7%至431.5亿美元。日本为中国半导体制造设备第一大进口来源地。数据显示，2024年，中国自日本进口半导体制造设备为129.5亿美元，达年度新高，同比增长21.9%。随着国内企业加大投资和研发力度，中国在半导体制造设备等关键环节依赖进口的局面有望逐步改善，中国集成电路产业的自主可控之路正在加速前行。
在全球半导体市场持续增长的预期下，2025年，中国集成电路进出口有望继续保持增长态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2025年全球半导体市场的同比增速将在11%至15%，人工智能（AI）芯片（芯片行业分析报告）及高带宽存储（HBD）将拉动市场维持增长势头。作为全球较大的集成电路消费市场，将在行业周期回暖、厂商去库存收效明显、制造产能提升及存储芯片等主要产品价格稳定这些因素的推动下，进一步提升集成电路产业的国际竞争力。
2025年国际经贸形势复杂化仍将影响半导体国际产能布局，关键下游市场的需求拉动作用相对减弱，中国集成电路进出口仍存在一定的不确定性。2025年中国集成电路进、出口额将继续实现增长，全年出口额同比增长约2%，进口额同比增长约4%。